Intel's Glass Substrates Advancements Could ... - Tom's Hardware
2023年9月18日 · In particular, Intel is talking about <5/5um Line/Space and <100um through-glass via (TGV) pitch, which enables die-to-die bump pitch of <36um on substrate and core …
Intel的玻璃基板革新：从有机到无机的演进 - 知乎
2023年9月24日 · 为了缩小机械和电气之间的差距，通过基板本身传输信号的玻璃通孔（TGV）上实现更紧密的间距,使通孔的总体数量大大增加。据intel报告，他们能够将TGV的间距控制 …
玻璃通孔(TGV)-玻璃基板封装技术分析 - 知乎 - 知乎专栏
玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本 …
聊一聊最近被炒到爆热的玻璃通孔(TGV)技术 - 知乎
2024年4月14日 · 玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）是指使穿过玻璃基板的垂直电气互连的过程，最初出现于2008年，源自于2.5D/3D集成 TSV转接板技术 。其主要目的是解决TSV转接 …
Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand …
2023年9月18日 · What’s New: Intel today announced one of the industry’s first glass substrates for next-generation advanced packaging, planned for the latter part of this decade. This …
Through Glass Via (TGV): The Next Generation Advanced …
2023年10月23日 · TGV, an essential method for glass substrates to achieve 2.5D/3D packaging, involves internal modification for subsequent wet etching processes. Currently, the most …
玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战
TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 英特尔旗帜鲜明地用玻璃基板讨伐硅基板得到了业界对玻璃通孔技术及基板性能的极大 …
开启下一代封装革命 - 36氪
英特尔称，为了弥合机械和电气之间的差距，他们还能够在玻璃通孔（tgv）上实现更紧密的间距，从而通过基板本身传输信号，从而允许整体上有更 ...
先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来 …
2024年4月27日 · TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 本篇文章为您介绍了TGV技术的性能优势、应用场景、技术挑战以及 …
Through Glass Via (TGV) :The Next Generation Advanced …
2023年10月20日 · On September 19, 2023, Intel announced one of the industry’s first glass substrates for next-generation advanced packaging. The industry believes that glass …