一文看懂TSV技术 - 知乎专栏
TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。 如果说 Wire bonding （引线键合）和 Flip-Chip （倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连， RDL …
Through-silicon via - Wikipedia
In electronic engineering, a through-silicon via (TSV) or through-chip via is a vertical electrical connection (via) that passes completely through a silicon wafer or die. TSVs are high …
TSV工艺流程介绍 - 知乎
TSV，全名Through-Silicon Via，又叫 硅通孔工艺。 硅基底准备：流程以一块覆盖有 二氧化硅 （SiO₂）层的硅基底开始。 这层SiO₂可以通过热氧化或等离子体增强化学气相沉 …
3D堆叠技术与TSV工艺 - 电子工程专辑 EE Times China
2022年1月26日 · 硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。 与以往的IC封装键合和使用凸点的叠 …
2021年12月3日 · A TSV is used as a high-performance interconnection technique to fabricate three-dimensional integrated circuits (3D IC). It stands as the higher performing technology as …
An overview of through-silicon-via technology and …
2015年3月5日 · The idea of using through-silicon-via (TSV) technology has been around for many years. However, this technology has only recently been introduced into high volume …
TSV工艺及其设备 - 知乎
2023年2月19日 · 深孔金属化电镀设备用于新一代高频组件高深宽比通孔填孔电镀铜工艺，解决高深宽比微孔内的金属化问题，提高互联孔的可靠性。 TSV填孔镀铜工序是整个TSV工艺里最核 …
3D IC TSV製程技術簡介 - 材料世界網
近年來，半導體3D IC製程以及3D封裝廣泛的被很多國際研究機構以及廠商重視 (1)，而在3D IC的技術中，矽導通孔 (Through Silicon Via; TSV)、晶圓接合技術 (Wafer Bonding)、晶圓薄化 …
Tutorial on forming through-silicon vias - AIP Publishing
2020年4月14日 · This article reviews some of the processing steps associated with fabricating TSVs. A TSV is a hole in a silicon (Si) substrate that is filled with a conducting material to allow …
硅通孔 (TSV) - Applied Materials
TSV 是用于精确连接堆叠芯片的垂直线路，通过在硅中刻蚀沟槽，然后填充绝缘衬里和金属线而形成。 TSV 可在芯片内各种元件之间或堆叠的芯片间实现高速通信，从而改善集成电路（IC） …
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