In electronic engineering, a through-silicon via (TSV) or through-chip via is a vertical electrical connection (via) that passes completely through a silicon wafer or die. TSVs are high …

硅通孔技术，英文全称：Through-Silicon Via，简写：TSV，即是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键工艺技术之一，同 …

2023年3月21日 · TSV (Through Silicon Via)中文为硅通孔技术。 它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的 …

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。 如果说 Wire bonding （引线键合）和 Flip-Chip （倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连， RDL …

2024年12月1日 · Through-silicon via (TSV) technology realizes high-density interconnections within and between different dies (chips) by vertically drilling holes in silicon and filling them …

2020年4月14日 · Through-silicon vias (TSVs) are a critical technology for three-dimensional integrated circuit technology. These through-substrate interconnects allow electronic devices …

2024年4月4日 · Built directly into the silicon substrate with etching techniques, through-silicon vias (TSV) facilitate 3D IC integration and allow for more compact packaging. They have become …

TSV (Through-Silicon Via)矽穿孔，是一種通過矽晶片的垂直通孔，將多個晶片層進行堆疊和連接的技術，主要應用於3D IC和3D封裝，有助於提高晶片性能和節省空間。

2024年10月9日 · TSV是一种在芯片内部打通垂直通道，实现电气信号垂直传输的技术。 它通过在硅片中制造通孔，填充导电材料（通常是铜），形成电气连接，从而实现不同芯片层或同一芯 …

2024年10月7日 · 深硅蚀刻：使用深反应离子刻蚀（DRIE）法等干法或湿法蚀刻技术在硅片上蚀刻出垂直的孔洞。 这是TSV制造中的关键工艺，要求孔洞具有高深宽比和精确的尺寸。 孔洞隔 …