总算有人把芯片封装技术讲全了！（珍藏版）-电子工程专辑
2020年7月31日 · Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片 …
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析-电子工程世界
2011年6月16日 · BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以 BT有机板材制做成双面载板 (Substrate)，代替传统的金属脚架 (Lead Frame)对 IC进行封装。 BGA最大的好处是脚 …
干货|一文看懂封装基板 - 知乎 - 知乎专栏
模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的 封装基板 （Package Substrate，简称PKG基板）。小到芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设 …
CPU封装LGA、PGA、BGA区别 - 知乎 - 知乎专栏
bga封装常用于现代的集成度较高的处理器，如一些移动设备和嵌入式系统的处理器。 BGA封装的优点是连接可靠性较高，适用于高密度和高热量的应用，如移动设备和嵌入式系统。
FC，BGA，CSP…都是什么？一文教你了解IC载板的分类
2024年4月10日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。 它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯 …
芯片封装技术汇总简介 - 知乎 - 知乎专栏
BGA：Ball Grid Array，球栅阵列封装。随着集成电路的发展，芯片规模越来越大，引脚数越来越多，芯片的接口速率不断提高，对封装引入的电感要求越来越小。再使用WB（Wire …
Manufacturing process for combination lead frame/TAB BGA
The combination lead frame/tape automated bonding ball grid array (TAB BGA) has been studied to improve the manufacturability of thin ball grid array (TBGA) large scale integrated (LSI) …
BGA、TAB、零件、封裝及Bonding製程術語解析 - 人人焦點
2021年1月11日 · BGA是 1986年Motorola公司所開發的封裝法，先期是以 BT有機板材製做成雙面載板 (Substrate)，代替傳統的金屬腳架 (Lead Frame)對 IC進行封裝。 BGA最大的好處是腳 …
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析 - 百度文库
TAB制程通过高精度的生产和测试设备及工艺，实现了芯片和PCB连接的高可靠性，适用于细小的晶片等高集成度的应用场合。 在电子产品封装中，TAB已经成为了一种必备基本封装技术。 …
BGA封装的优缺点解析_tfbga封装与普通bga区别-CSDN博客
2020年12月16日 · 球栅阵列封装（BGA，Ball Grid Array）：BGA封装的芯片底部是一排排的焊球，可以提供更多的I/O引脚，同时提高封装密度。 它广泛用于高性能的CPU、GPU等芯片 封装 …