玻璃通孔(TGV)-玻璃基板封装技术分析 - 知乎专栏
玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本 …
TGV技术中成孔和填孔工艺新进展 - 艾邦半导体网
TGV通孔的制备方法包括喷砂、机械钻孔、干法刻蚀、湿法腐蚀、聚焦放电等，目前，激光诱导刻蚀法具有高速度、无需掩膜等优点，或将成为未来主流。 AJM利用磨料喷流对玻璃基板表面 …
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术和TSV（Through Silicon …
2024年4月27日 · TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。 TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔 …
【干货】玻璃通孔（TGV）技术 - 电子工程专辑 EE Times China
2024年12月18日 · TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术，其原理与硅基板上的TSV（Through Silicon Via）硅通孔技术类似。 TGV玻璃通孔技术 …
TGV的制造过程和挑战 - 鼎宏润
2024年12月13日 · TGV 能够在玻璃基板上构建垂直的导电通孔，为实现芯片与外部系统之间高效、可靠的电气连接提供了有力支撑。 然而，其制造过程较为复杂，并且面临着一系列的挑 …
关于玻璃通孔（TGV）技术，你了解多少？ - 艾邦半导体网
TGV技术通过在玻璃基板中精确打孔，提供了高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。 随着5G、人工智能、物联网等技术的迅速发展，TGV技术的应用前景愈加广阔。 …
TGV与其他通孔技术的比较 - 鼎宏润
2024年12月27日 · TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。 这种技术以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过一系列工艺步骤如种 …
TGV互联技术的机遇与挑战（一） - 艾邦半导体网
TGV技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势，开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。 在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基 …
一文读懂TGV技术 - 知乎 - 知乎专栏
2023年4月23日 · 激光诱导变性制造TGV通孔的原理是通过脉冲激光诱导玻璃产生连续的变性区，相比未变性区域的玻璃，变性玻璃在氢氟酸中刻蚀速率较快，基于这一现象可以在玻璃上制 …
1.20.1 的一些疑问及解决方法总结 - [TFG]TerraFirmaGreg - MC百 …
有什么问题都可以在评论区里问，会英语/俄语可以去 github 上问，有条件 梯子 的能 翻墙 上 discord 问。 任务都是俄文看不懂怎么办？ 等到一整章的任务弄好后的下一个版本就会有英 …