2023年10月2日 · SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 SOP (Small Outline Package): pin脚间距：1.27mm 正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 SSOP(Shrink Small Outline ...

RTC IC with 400 kHz I2C interface featuring backup battery switch-over function in TSSOP10 package.

2007年7月24日 · PG-TSSOP-10-3_Interactive 3D Share. 07_00 | Aug 19, 2024 | PDF | 150 kb. PG-TSSOP-10-3_Interactive 3D_01 Share. 07_00 | Aug 19, 2024 | STP | 572 kb. PG-TSSOP-10-3_Package Outline Share. 07_00 | Aug 19, 2024 | PDF | 110 kb. Board Assembly Recommendations (Gullwing) Share ...

2018年3月28日 · SSOP 10 封装 3D技术是一种将三维 封装 技术应用于 SSOP 10 封装 的方法。 传统的 封装 技术是在平面上固定 封装 物件，而3D 封装 技术则允许在垂直方向上堆叠 封装 物件。 这种堆叠 封装 技术为电子设备的设计和制造提供了更高的集成度和更小的尺寸。 通过 SSOP 10 封装 3D技术，可以在有限的空间内实现更多的功能，提高电子设备的性能和可靠性。 3D 封装 技术可以将多个芯片堆叠在一起，实现多种功能的集成，从而减少电路板的占用空间。 同 …

Reflow soldering footprint part3 for TSSOP10 (SOT552-1) Limited warranty and liability — Information in this document is believed to be accurate and reliable.

2022年6月24日 · TSSOP是塑料薄小轮廓封装的缩写。 它是一种表面贴装技术（SMT）集成电路（IC）封装类型，广泛用于 计算机 、 通信 设备、 工业控制 和 消费电子 等领域。 TSSOP封装的特点是封装体积小、外形轮廓低、 引脚 数量密集、可靠性高等。 TSSOP封装具有许多优点，如能够实现更高的器件密度、更好的热耦合和散热性能、更低的 耦合电容 等。 它还可以通过自动化表面贴装机械快速安装，从而提高生产效率和降低生产成本。 TSSOP封装通常分为“标 …

ES7144LV由Everest-semi (顺芯)设计生产，立创商城现货销售。 ES7144LV价格参考￥1.1133。 下载ES7144LV中文资料、引脚图、Datasheet数据手册，有ADC/DAC-专用型详细引脚图及功 …

2003年2月18日 · plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body

TSSOP-10 Logic ICs are available at Mouser Electronics. Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for TSSOP-10 Logic ICs.

2017年10月15日 · plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body