The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads.

2023年10月2日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： 小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的，而SOIC14和SOIC16常用的是150mil，再往上就主要是300mil间距的。 3.MSOP常用的有8P 10P 16P，管脚间距是0.5mm，注意有些芯片肚子下面需要接地焊盘，所以画封装的时候记得加焊盘。 6. SSOP封装间距主要是0.65mm规格的吗，也有一 …

2018年3月28日 · sop封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等。

Small-outline (SO) packages include a dual row surface mount configuration with a wide variety of sizes and variations including SOIC, SOT, and all SOP spins (SSOP, TSSOP, VSSOP/MSOP). High utilization across many industries and high reliablity makes this a standard package well-suited for numerous applications, including automotive and industrial.

2021年4月28日 · 介绍了现有的大部分贴片元件的封装形式，其中包括tssop，sop，soic等

薄型收缩小外形封装 (tssop)是一种带有鸥翼引线 的矩形表面贴装塑料集成电路(ic) 封装。 它们适用于需要 1 毫米或更小安装高度的应用，通常用于模拟和运算放大器、控制器和驱动器、逻辑、存储器和射频/无线、磁盘驱动器、视频/音频和消费电子产品。

Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads. They are suited for applications requiring 1 mm or less mounted height and are commonly used in analog and operation amplifiers, controllers and Drivers, Logic, Memory, and RF/Wireless, Disk drives, video/audio ...

2022年6月24日 · TSSOP是塑料薄小轮廓封装的缩写。 它是一种表面贴装技术（SMT）集成电路（IC）封装类型，广泛用于 计算机 、 通信 设备、 工业控制 和 消费电子 等领域。 TSSOP封装的特点是封装体积小、外形轮廓低、 引脚 数量密集、可靠性高等。 TSSOP封装具有许多优点，如能够实现更高的器件密度、更好的热耦合和散热性能、更低的 耦合电容 等。 它还可以通过自动化表面贴装机械快速安装，从而提高生产效率和降低生产成本。 TSSOP封装通常分为“标 …

The TSSOP logic portfolio comprises functions in 14-, 16-, 20-, and 24- pin packages as well as 16-bit functions in 48- 56- and 64-pin packages. They are surface mount packages with gull-wing pins. Pin pitch is typically 0.65 mm. TSSOP packages provide 35 to 65 % space saving compared to SOIC solutions.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) : 薄型縮小外型封裝，其膠體寬度小於300mil，產品高度小於1.2mm。 SOP (Small Outline Package) : 小尺寸封裝，基板為金屬材質，兩側有腳且腳距為1.0mm 以上。