今年三月份出现的UCIe， 即Universal Chiplet Interconnect Express，是Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等公司联合推出的 Die-to-Die互连 标准，其主要目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。 UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。 到目前为止，已经成功商用的Die-to-Die互连接口协议多达十几种，主要分为串行接口协议和并行接口协议。

UCIe实现范围广泛，从标准封装的28-224 GB/s/mm到高级封装的165-1317 GB/s/mm不等。 能源效率，以每比特皮焦耳(pJ/b)计量，随着互连功耗成为系统总功耗更大部分而变得越发重要。UCIe经过优化，根据实现不同可达到0.25-1.25 pJ/b，比传统的片外链路效率高约20倍。

2024年12月3日 · 以UCIe为例，信号速率非常高，单通道的传输速率最高可达32Gbps；在单位面积上的信号网络特别多；误码率也要求非常严苛，等等。 所以，当通过先进的封装方式实现多个芯片模块的高效互时，就会带来明显的信号完整性挑战，包括串扰和损耗、Skew、寄生效应 ...

Universal Chiplet Interconnect (UCIe) A new standards initiative similar to HBM and BOW is the UCIe standard. This open standard prioritizes interoperability among general-purpose chiplets, just as was the intention in the BOW standard. This is in contrast to HBM, which specifically addresses data transfer involving DRAM stacks in 3D packages.

2023年10月7日 · 奎芯科技正在基于我们自己的d2d（ucie）接口和hbm接口，打造一个新的方案m2link，它的核心诉求是把hbm和soc的芯片进行解耦。 该方案的基本做法是把HBM的接口协议转化成UCIe协议，然后在这个标准模块上用RDL Interposer来封装，把它做成一个标准模组，然后通 …

2022年3月11日 · The one notable exception is HBM (also HBM2 and HBM3) where JEDEC has been involved with the standardization and manufacturers like Micron has supplied die-stacks for incorporating into these advanced-packaging-based designs.

2024年3月8日 · UCIe and BoW offer similar levels of performance, but UCIe can support higher-density applications (Table: Cadence). While BoW is designed primarily for use inside chiplets, UCIe is designed for two use cases.

2024年9月17日 · UCIe是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。 能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。 UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和封装方式。 下载链接： 《HotChips 2024大会技术合集（1）》 《HotChips 2024大会技术合集（2）》 《HotChips 2024 …

2022年12月26日 · （2）UCIe. 2022年三月份出现的UCIe， 即Universal Chiplet Interconnect Express，是Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，其主要 目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准 ，打造一个开放性的Chiplet生态 ...

2022年3月21日 · 3月2日，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起一项瞄准chiplet的新互连标准UCIe。 仅隔一周，苹果又甩出了一