Ultra Thin Quad Flat Non-Leaded Package (UQFN or UTQFN) is a very small and thin square-shaped or rectangular surface-mount plastic package with no leads. Instead of leads, it uses …

快速提问： OPA2835IRMC和 OPA2835IRUN之间的唯一区别是封装的高度吗？ 它们似乎具有相同的封装和引脚。 如果我没有高度限制，是否有特别的理由选择其中一个？ 我有点困惑，为 …

QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP或SOP封装，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。 …

UQFN Ultra Thin Quad Flat No-lead Package DESCRIPTION Lingsen Quad Flat No-lead (QFN) package is a plastic encapsulated package with exterior leads around the bottom periphery of the

TI 的 REF3312 是一款 采用 3 引脚 SOT-23、3 引脚 SC70 和 8 引脚 UQFN 封装的 1.25V、30ppm/°C 温漂、3.9µA 电压基准。 查找参数、订购和质量信息.

Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.

Yes, the only difference between the OPA2835IRMC and OPA2835IRUN is the height of the package with identical footprint and pinout. If you don't have height constraints, then either one …

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 值得注意的是，QFN封装与 LCC封装 完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封 …

VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装；QFN：Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。 2、原理不同. …

QFN (Quad Flat Non-leaded package)はリードがなく、代わりに電極パッドが接続用の端子として用意されたパッケージです。 電極パッドはパッケージの4側面から出ています。 リードが …