vfbga 是一种封装类型，超微细球栅阵列。 球栅阵列封装不仅提供了种类繁多的逻辑产品系列，而且增加了 I/O 密度，从而缩减板级空间。

BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors. A BGA can provide more interconnection pins that can be put on a dual in-line or flat package. The whole bottom surface of the device can be used, instead of just the perimeter.

为了顺应小型化、密集化产品的行业趋势， 德州仪器 (TI) 推出了采用超微细球栅阵列 (VFBGA) 封装的世界上最小的 Widebus™ 逻辑器件。 VFBGA封装占用的面积仅为31.5mm2，与TSSOP所占用空间相比，节省达 70% 至75%，保持在108mm2，从而有助于实现所需的面积。

The Very Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array, or VFBGA, is a thinner version of the TFBGA package. Like all BGA packages, VFBGA's use solder balls that are arranged in a grid or array at the bottom of the package body for external electrical connection.

The Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) is a laminate substrate-based chip scale package with plastic overmolded encapsulation and an array of fine pitch solder ball terminals. FBGA is a package that is widely used in space constrained applications such as mobile and handheld computing devices.

VFBGA98(SOT1982-1)是一种友好的封装形式,具有非常细的球间距。 它包含 98 个引脚,间距为 0.5 毫米,主体为 7 毫米× . 7 毫米。 表 1 介绍了该封装的具体信息。 表 1. VFBGA98 封装信息. 图 1 显示了 VFBGA98 封装的总体信息。 如 图 1 所示,关键参数是针对引脚焊盘的直径,对于 VFBGA98,其值为0.25-0.35 mm 之间。 在 VFBGA98(SOT1982-1)中,为四层 PCB 布线提供了两种针对回流焊工艺的封装,如 图 2 和 图 3 所示。 有关详细信息,请参见 LPC55S6x 产品数据表( …

Apr 18, 2024 · VFBGA全称为Very Fine Pitch Ball Grid Array，是一种封装技术，也称为微观球栅阵列封装技术。 通常用于高性能处理器和射频（RF）应用的芯片封装。 VFBGA可提供高密度芯片封装，使

為了順應小型化、密集化產品的行業趨勢，德州儀器 (TI) 推出了採用超微細球柵陣列 (VFBGA) 封裝的世界上最小的 Widebus™ 邏輯器件。 VFBGA封裝占用的面積僅為31.5mm2，與TSSOP所占用空間相比，節省達 70% 至75%，保持在108mm2，從而有助於實現所需的面積。 與LFBGA類似，VFBGA封裝較TSSOP封裝也實現了更佳的電器和散熱性能，成為當 前業 界標準封裝的更好的替代。 、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等 在線上通訊... 是一種封裝類型，超 …

球柵陣列（Ball Grid Array，簡稱BGA）封裝技術為套用在積體電路上的一種表面黏著技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。 BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 球柵陣列（Ball Grid Array,簡稱BGA）封裝是在封裝體基板的底部 …

Dec 16, 2020 · BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下： 1、引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电 性能 优异。 2、集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。 QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装 精度 要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平面度。相比之下, BGA封装的最大优点是10电 …