晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序。

晶圆级封装分为 扇入型晶圆级芯片封装 （Fan-In WLCSP）和 扇出型晶圆级芯片封装 （Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。 除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。 不同封装方法所使用的金属及电镀（Electroplating）绘制图案也均不相同。 不过，在封装过程中，这几种方法基本都遵循如下顺序。 完成晶圆测试后，根据 …

重布线层（Re-distribution Layer，简称RDL）是芯片封装技术中的重要一环。 它通过重新分布芯片上的电路连接，优化了电气性能并减小了封装尺寸。 引线键合（Bond Wire）则是将芯片上的连接点与外部引脚相连接的工艺，确保了芯片的正常工作。

2024年3月24日 · 重布线层（RDL）是对芯片的铝/铜焊区位置重新布局，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。 光刻胶作为选择性电镀的模板以规划RDL的线路图形，最后湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。 涂覆第二层聚合物薄膜，是圆片表面平坦化并保护RDL层。 在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。 凸点下金属层（Under Bump Metallurgy，UBM）采用和RDL一样的工艺流程制作。 植球。 焊膏和焊料球通过掩膜板进行准确定位，将焊料球放置 …

4 天之前 · 開始WLP多採用Fan-in型態，可稱之為Fan-in WLP 或者FIWLP，主要應用於面積較小、引腳數量少的晶片。 FOWLP，由於要將RDL和Bump引出到裸晶片的外圍，因此需要先進行裸晶片晶圓的劃片分割，然後將獨立的裸晶片重新配置到晶圓工藝中，並以此為基礎，通過批量處理 ...

晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)是目前最小的WLP封装形式,体积仅为传统BGA的三分之一左右,被广泛应用于智能手机等小型电子设备。 WLP关键制程和优势. WLP工艺的关键制程有重布线层制作、 晶圆临时支撑处理 、 分离切割 、清洁及检测等多个环节,制程相对复杂。 但WLP也有诸多优点: 1.更小体积,高集成密度。 WLP尺寸仅为芯片尺寸,是最小封装形式。 2.性能优异,低介电损耗。 无需下伏引线,降低寄生效应。 3.良品率高。 先进行晶圆级测试,剔除不良芯片。 4.成本低。 工 …

先进封装技术以 SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。 先进封装核心技术包括 Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、 WLP 晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展 ...

This paper studies a new RDL-first fan-out wafer level packaging technology, which overcomes the challenges of traditional FOWLP technology, and extends FOWLP technology to multi-chip and high I/O counts microsystem packaging application.

These redistribution layers (RDL) became the norm, with WLPs increasing in size and complexity. The WLPs were still single-die solutions, and new processes, materials, and structures were developed that allowed at least one additional thinned die to be mounted “opossum” style on the underside of the die, between the existing solderballs.

2025年1月10日 · 晶圆级封装（WLP）： 在晶圆级封装中，RDL用于将芯片的信号重新布线到适合外部连接的位置。 多芯片集成（SiP）： 在系统级封装（System-in-Package）中，RDL有助于在多芯片模块中实现信号互连。 RDL 的制造过程通常包括以下步骤： 绝缘层沉积：在芯片表面涂覆一层介电材料。 光刻：定义布线的图形。 金属沉积：通过电镀或溅射的方法在绝缘层上沉积金属材料。 刻蚀：移除多余的金属，形成布线图案。 表面处理：为后续焊接做好准备，例如添加 …