List of electronic component packaging types - Wikipedia
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with …
封装技术概览-CSDN博客
2020年11月6日 · "这篇文章主要介绍了ic的封装形式，并通过图片展示了一系列常见的封装类型，包括bga、qfp、sop、soj、sip、ssop、tssop等，涵盖了从传统到现代微型化的各种封装技 …
WSON: Plastic Small-Outline No-Lead (SON) Package - MADPCB
WSON is Plastic Small-Outline No-Lead (SON) Package defined by JEDEC. DMB/PWSON and DOD are common seen WSONs from Texas Instruments. It varies from various pins, similar to …
WSON Component Package - mbedded.ninja
2015年1月21日 · The WSON (Plastic Small-outline No-lead Package) is a SMD package. It typically has 8 leads. The pitch of the WSON varies. Many are 1.27mm (just like SOIC, for …
IC封装类型列表 - 维基百科，自由的百科全书
小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。 端间距 …
LMR120xx 稳压器是一款采用10 引脚WSON封装的单片、 高频、PWM 降压直流/ 直流转换器。 该器件包1.5A 含所有有效功能, 从而在尽可能最小的PCB区域内提和2A的输出电流. 空间受限型 …
WSON8 | 东芝半导体&存储产品中国官网
On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's WSON8 package.
WSON-8 記憶體 IC – Mouser 臺灣
Mouser提供WSON-8 記憶體 IC 的庫存、價格和資料表。
WSON package是什么类型封装 - 电子发烧友网
2020年11月20日 · 1.问题： WSON package是什么类型封装？ 回复： SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题： 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的 …
WSON8 ELM-Tech_PDF_数据手册_Datasheet_规格书_ELM-Tech产 …
替代型号 Hot! 半导小芯为您提供 WSON8 ELM-Tech 的资料查询：ELM-Tech数据手册查询，ELM-Tech规格书查询，ELM-Tech datasheet查询，ELM-Tech IC查询、半导体查询、ELM …