
List of electronic component packaging types - Wikipedia
A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs.
封装技术概览-CSDN博客
2020年11月6日 · "这篇文章主要介绍了ic的封装形式,并通过图片展示了一系列常见的封装类型,包括bga、qfp、sop、soj、sip、ssop、tssop等,涵盖了从传统到现代微型化的各种封装技术。
WSON: Plastic Small-Outline No-Lead (SON) Package - MADPCB
WSON is Plastic Small-Outline No-Lead (SON) Package defined by JEDEC. DMB/PWSON and DOD are common seen WSONs from Texas Instruments. It varies from various pins, similar to SOIC, but generally with 8 pins (all also have exposed thermal pads). It’s also hard to solder with a soldering iron due to the underside thermal pad.
WSON Component Package - mbedded.ninja
2015年1月21日 · The WSON (Plastic Small-outline No-lead Package) is a SMD package. It typically has 8 leads. The pitch of the WSON varies. Many are 1.27mm (just like SOIC, for example the Cypress WSON 8L package), the TI DMB package as a pitch of 1.0mm, and the TI DQD package as a pitch of 0.4mm. It has a exposed thermal pad on the underside.
IC封装类型列表 - 维基百科,自由的百科全书
小外形積體電路(SOIC)是一種表面貼裝積體電路(IC)封裝,其佔用面積比等效雙列直插式封裝(DIP)約小30-50%,厚度小70%,通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。 端间距为0.635 mm。 [4] 根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》,为符合芯片级的要求,封装的面积必须不大于芯片的1.2倍,并且必须是单芯片,直接表面贴装封装。 经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。 位于 便士 表面的WLCSP设备示例。 显示 …
LMR120xx 稳压器是一款采用10 引脚WSON封装的单片、 高频、PWM 降压直流/ 直流转换器。 该器件包1.5A 含所有有效功能, 从而在尽可能最小的PCB区域内提和2A的输出电流. 空间受限型应用供具有快速瞬态响应和精确调节功能的本地直流/直流转换。 LMR12015/20 具有最少的外部组件, 因而易于使用。 该器件能够通过内部150mΩ NMOS 开关来驱动1.5A或2A 负载, 从而实现最佳的功率密度。 控制电路可实现低至65ns 的导通时间, 因而支持极高频转换。开关频率在内部设置 …
WSON8 | 东芝半导体&存储产品中国官网
On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's WSON8 package.
WSON-8 記憶體 IC – Mouser 臺灣
Mouser提供WSON-8 記憶體 IC 的庫存、價格和資料表。
WSON package是什么类型封装 - 电子发烧友网
2020年11月20日 · 1.问题: WSON package是什么类型封装? 回复: SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题: 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象,这大概会是什么因素造成的呢,静电,还是其他的呢?
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