A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less. They are generally available in the same pin-outs as their counterpart DIP ICs.

2020年11月6日 · "这篇文章主要介绍了ic的封装形式，并通过图片展示了一系列常见的封装类型，包括bga、qfp、sop、soj、sip、ssop、tssop等，涵盖了从传统到现代微型化的各种封装技术。

WSON is Plastic Small-Outline No-Lead (SON) Package defined by JEDEC. DMB/PWSON and DOD are common seen WSONs from Texas Instruments. It varies from various pins, similar to SOIC, but generally with 8 pins (all also have exposed thermal pads). It’s also hard to solder with a soldering iron due to the underside thermal pad.

2015年1月21日 · The WSON (Plastic Small-outline No-lead Package) is a SMD package. It typically has 8 leads. The pitch of the WSON varies. Many are 1.27mm (just like SOIC, for example the Cypress WSON 8L package), the TI DMB package as a pitch of 1.0mm, and the TI DQD package as a pitch of 0.4mm. It has a exposed thermal pad on the underside.

小外形積體電路（SOIC）是一種表面貼裝積體電路（IC）封裝，其佔用面積比等效雙列直插式封裝（DIP）約小30-50%，厚度小70%，通常與對應的DIP IC具有相同的引腳排列。 端间距为0.635 mm。 [4] 根据IPC的标准J-STD-012《倒装芯片和芯片级技术的实现》，为符合芯片级的要求，封装的面积必须不大于芯片的1.2倍，并且必须是单芯片，直接表面贴装封装。 经常用于将这些封装评定为 CSP的另一个标准是球距应不超过1 mm。 位于 便士 表面的WLCSP设备示例。 显示 …

LMR120xx 稳压器是一款采用10 引脚WSON封装的单片、 高频、PWM 降压直流/ 直流转换器。 该器件包1.5A 含所有有效功能, 从而在尽可能最小的PCB区域内提和2A的输出电流. 空间受限型应用供具有快速瞬态响应和精确调节功能的本地直流/直流转换。 LMR12015/20 具有最少的外部组件, 因而易于使用。 该器件能够通过内部150mΩ NMOS 开关来驱动1.5A或2A 负载, 从而实现最佳的功率密度。 控制电路可实现低至65ns 的导通时间, 因而支持极高频转换。开关频率在内部设置 …

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's WSON8 package.

Mouser提供WSON-8 記憶體 IC 的庫存、價格和資料表。

2020年11月20日 · 1.问题： WSON package是什么类型封装？ 回复： SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题： 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大概会是什么因素造成的呢，静电，还是其他的呢？

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