2021年11月11日 · In the past processor arrays were often connected through memory, or a fixed network topology, such as mesh or toroid. What has emerged more recently is the …

Broadcom’s 3.5D eXtreme Dimension SiP (XDSiP™) is a novel multi-dimensional stacked die platform that combines 2.5D techniques and 3D-IC integration using Face-to-Face (F2F) …

为智能计算而生的昆仑芯XPU架构：昆仑芯科技团队于2017年在Hot Chips上发布自研的、面向通用AI计的芯片核心架构——昆仑芯XPU。 集十余年AI加速研发实践，昆仑芯XPU从AI落地的 …

2024年3月23日 · Broadcom has demonstrated that it is perhaps the world's largest processor. But for what application? When we visited TSMC's events, we were always shown a deck of multi …

2021年4月15日 · “An XPU is a complete cross-architecture computing solution across all major chip types, all tied together in a single application programming interface, assigning each task …

2021年12月30日 · 该芯片采用三星的14nm制程，内存带宽为512GBps，每秒可运行260Tops，功率为100瓦，是百度为云计算、边缘计算和人工智能的设计的神经处理器架构XPU，它支持处 …

2021年11月16日 · 但现实情况是，大部分“XPU”的命名都是营销，而且这些命名和缩写，同时指代两种东西：一种是用于解释处理器的架构，例如 SIMD（单指令多数据），而另一种定义了它 …

2021年7月21日 · XPU is a device abstraction for Intel heterogeneous computation architectures, which can be mapped to CPU, GPU, FPGA and other accelerators. The "X" from XPU is just …

2020年8月26日 · 本文就来盘点一下目前各种「xPU」命名 AI 芯片，以及芯片行业里的各种「xPU」缩写，供吃瓜群众消遣，也供后来者起名参考。 此外，除了「xPU」命名方式，本文也 …

此性能文章由HeapDump性能专家 堆堆 更新于 2021年11月16日19时10分，在 AI 崛起的这几年来，大家经常会看到“TPU、IPU、NPU”之类的名字，这些“XPU”有什么分别？ 是真的有那么多 …