前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分：前道工序（FEOL）、中间工序（MOL）和后道工序（BEOL）。 FEOL涵盖了芯片有源部分的加工，即位于芯片底部的晶体管。 晶体管作为 …

2024年12月19日 · 现代芯片设计要求FEOL和BEOL工艺紧密结合，以实现整体性能的最优，例如高性能计算芯片需要同时优化晶体管的开关速度（FEOL）和信号传输延迟（BEOL）。

2024年6月17日 · 半导体制程中芯片后道工艺（英文：Back-end of Line，简称：BEOL），是半导体制造过程中，从晶圆测试（CP测试）到形成最终电路功能并做完最终检查的关键工艺阶段。

先把FEOL和BEOL解释清楚：FEOL一般就是MOS管制造的部分，BEOL就是指金属互联部分。 在集成电路（IC）设计和制造过程中，设计层（Design Layer）和掩模层（Mask Layer）是两个 …

答：到了更先进的工艺节点（65nm->40nm->28nm->14nm...），后道工艺 (BEOL) 的 Metal 需要做 Low-K，以降低 RC Delay 延时，减少由于后端寄生问题，对整个芯片工作频率所产生的影 …

2024年12月20日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别， …

2024年7月12日 · 而前段制程又分为前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）。 一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺，而进行后续多层 …

2024年12月30日 · “后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）”作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。 BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段，主 …

2023年12月21日 · 晶圆生产制造也可称为制造、Fab、芯片制造或微芯片制造。 晶圆上构造集成电路有几千个步骤， 它们可分为两个主要部分: 前端工艺线 (FEOL)：是晶体管和其他器件在晶 …

2024年12月21日 · 在 集成电路 制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它 …