2022年8月30日 · "Skyjuice" presented the first annotation of the "Zen 4" core, revealing its large branch-prediction unit, enlarged micro-op cache, TLB, load/store unit, and dual-pumped 256 …

IT之家 3 月 7 日消息，AMD 近日参加国际固态电路会议（ISSCC）会议中，在演示文稿中分享了 Zen 4 处理器上 cIOD（I / O 接口的裸片）的 die shot 照片。 die shot 是指集成电路布局的照片 …

zen3核心面积增大居然小于IPC 提升，真的很神奇。 标注清楚的真漂亮. 首先AMD，AMD是目前仍未尝试大小核的厂商。 下面是最新的zen2 锐龙4000，个人觉得这个芯片图不真实，应该 …

2023年3月6日 · 看dieshot，整个iGPU除了2CU外，GPU周边配套占的面积很大，额外加2CU，对于iGPU的面积增长估计就15%，对于IOD的面积来说增长就3-4%。 但对于市场来说，那就 …

Zen是AMD开发的全新x86处理器核心，是一种微处理器架构，采用 Zen微架构 的处理器名气最大当属霄龙（针对服务器的平台）和锐龙（针对桌面的平台），而从霄龙二代和锐龙三代开 …

2022年9月26日 · 从这个维度， zen4k肯定散热是劣化了好多。 其实真没必要为了兼容原有的散热扣具把盖子弄得这么厚，A12X或者M1这种厚度就够用，温度能降低并且还能保护 ... 盖子直 …

2022年10月9日 · 第一页 全新的Zen4内核：前端大变、不一样的AVX-512; 第二页 全新的IO Die：首次加入GPU、6nm新工艺给力; 第三页 全新的AM5接口：战至2025年+

AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根据 AMD 的规划， …

2024年10月13日 · AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根 …

Zen 4's I/O die includes integrated RDNA 2 graphics for the first time on any Zen architecture. Zen 4 marks the first utilization of the 5 nm process for x86-based desktop processors and also …