AMD Zen4架构深入揭秘！49％性能提升从何而来？ - 知乎
Zen4 CCD部分从台积电7nm升级为 台积电5nm工艺 ，IOD部分则从GF 12nm跃进到台积电6nm，自然有利于提高集成度、控制面积。很大程度上可以说，IOD这次的变化甚至比CCD还 …
AMD Zen 4 微架构深入测试报告 - 知乎 - 知乎专栏
2022年9月26日 · Zen4 和 Zen3 都采用了名为 chiplet 的多芯设计，CPU 内核放在 CCD 里，总线控制器、内存控制器以及 Zen4 引入的 RDNA2 GPU 核显都放在 IOD 里，CCD 和 IOD 使用 …
AMD Zen4架构深入揭秘！49％性能提升从何而来？ - 快科技
2022年10月9日 · Zen4 CCD部分从台积电7nm升级为台积电5nm工艺， IOD部分则从GF 12nm跃进到台积电6nm ，自然有利于提高集成度、控制面积。很大程度上可以说，IOD这次的 ...
从AMD CPU IO Die演进看高速接口IP发展趋势 - 知乎
图3是一个二代霄龙IOD的内部照，IOD拥有 83.4亿个晶体管、416平方毫米，左右两侧紫色的是分成八组的双通道DDR4的PHY，总位宽576-bit，最高频率3200Mhz，紧挨着DDR PHY的标 …
AMD's Zen 4 I/O Die Detailed Courtesy of ISSCC Presentation
2023年3月5日 · Although we've known most of the details of AMD's I/O die in its Zen 4 processors, until now, AMD hadn't shared a die shot of the cIOD, but thanks to its ISSCC 2023 …
锐龙7000处理器的IOD芯片照公开， 核显占了差不多三分一的.
2023年3月6日 · Ryzen 7000处理器的IOD芯片面积是12.4*9.5mm，里面大概有33.7亿个晶体管，而EPYC 7004处理器所用的IOD同样采用台积电6nm工艺，但由于需要连接12个CCD，并 …
AMD积热的原因在几个月前就已经有坛友做过调查了 - 电脑讨论
2024年11月5日 · 在Zen 5的IOD上还可以看到Zen 4的这个预留余量的计算方法（Zen 5 IOD与Zen 4相同）。IOD的热点温度在待机时经常在50度以上，而IOD按理来说是散热条件远好于CCD …
902亿晶体管谁敢比！AMD Zen4 IO内核首次揭秘 - 腾讯网
2023年3月6日 · AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。 直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它的神 …
Zen4的IOD的dieshot出来了 - 电脑讨论(新) - Chiphell - 分享与交 …
2023年3月6日 · 看dieshot，整个iGPU除了2CU外，GPU周边配套占的面积很大，额外加2CU，对于iGPU的面积增长估计就15%，对于IOD的面积来说增长就3-4%。 但对于市场来说，那就 …
AMD Zen 4 CPU架构内部探索分析 - 网易
2024年4月22日 · AMD Zen 4新IOD. Zen 4 相对于 Zen 3 的几个最大变化在于其 IOD，因为它现在不仅集成了集成显卡，而且还支持 DDR5 和 PCIe 5 等新功能。另外，整个芯片的制造工艺也 …
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