2024年7月16日 · 在工艺方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点，而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点，因此 Zen 6 和 Zen 6c 预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。 CCD 曝料 此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置：每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内 …

2025年2月18日 · 基于zen 6性能ccd可能采用台积电（tsmc）的n3e工艺制造，其中包含了12个核心，作为单个ccx共享48mb的l3缓存，这将是zen系列架构首次增加核心数量。

2024年1月8日 · 近日有网友带来了有关Zen 6架构的新消息，表示基于Zen 6架构打造的Ryzen处理器代号为“Medusa”，具有更高带宽的2.5D互连技术。 运用了全新的2.5D芯片设计的互连技术后，CCD和IOD之间的通信会变得更快，相信也会降低延迟，有利于进一步提高性能。

2024年7月17日 · Zen 6系列架构包含了三种CCD，分别是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）与32核心（Zen 6c扩展）的配置。 AMD有可能在2025年第二季度推出Zen 6架构，并于2025年末投产，但量产时间有可能推迟到2026年。

我们可以想象一下，一台搭载了12核Zen 6处理器的电脑，在运行大型游戏时，可以将游戏中的各个元素分配给不同的核心进行处理，从而减少卡顿和掉帧，带来更加流畅的游戏体验。

2024年7月4日 · 工艺方面，Zen 6 架构将全面采用台积电 3nm 工艺，目前 Zen 5 用的是台积电N4；摩死还透露，原本计划Zen 5 是会上 3nm 的，但由于小芯片开发问题和台积电产能，所以最后不得不放弃。

2025年3月9日 · 据wccftech最新爆料， Zen 6相比Zen 5又有重大飞跃，这一次提升重点放在了核心数量以及缓存容量上， 在后者的基础上进一步发扬光大。 具体来看，Zen 6将包括四大系列： Medusa Ridge： 面向桌面，对应现在的Granite Ridge (锐龙9000系列)。 Medusa Point： 面向主流笔记本，对应现在的Strix Point (锐龙AI 300系列)。 Medusa Halo： 面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo (锐龙AI MAX 300系列)。 Medusa Range： 面向顶级游戏本，对应现在的Fire …

IT之家 2 月 8 日消息，消息人士 X 平台消息人士 TB-303 Devilfish 北京时间今日表示，AMD 的四款 ZEN 6 架构消费级处理器都将采用相同的台积电 N2 制程 CCD 芯片。 这四款产品即：Medusa Halo —— 超大核显 APU、Medusa Range —— 高核心数量移动处理器、Medusa Ridge —— 主流桌面处理器、Medusa Point 1 —— 标准移动处理器。 目前 AMD 在 ZEN 5 架构的 Ridge、Range 处理器上采用了一致的 CCD 设计，Halo 系列所用的 CCD 则经历了面向不同应用场景的微 …

IT之家 7 月 5 日消息，消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称，AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片，采用台积电 N3E 工艺，量产工作最早将于 2025 年年底前启动，但不排除推迟到 2026 年可能。

Zen 6 ("Morpheus") [1] is the name for an upcoming CPU microarchitecture from AMD, shown on their roadmap in July 2024. [2] [3] It is the successor to Zen 5 ("Nirvana") and is believed to use TSMC's 3 nm and 2 nm processes. Desktop processors will be codenamed "Medusa" under the Ryzen 10000 name, [1] while Epyc server processors will be ...